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PCB à trou d'ajustement à pression ENIG 16 couches

PCB à trou d'ajustement à pression ENIG 16 couches

Brève description:

Couches : 16

Finition de surface : ENIG

Matériau de base : FR4

Épaisseur : 3,0 mm

Min.diamètre du trou: 0,35 mm

Taille : 420 × 560 mm.

Couche extérieure W/S : 4/3 mil

Couche intérieure W/S : 5/4 mil

Rapport d'aspect : 9:1

Processus spécial : via-in-pad, contrôle d'impédance, trou d'ajustement à la presse


Détail du produit

À propos du PCB Via-In-Pad

Les PCB Via-In-Pad sont généralement des trous borgnes, qui sont principalement utilisés pour connecter la couche interne ou la couche externe secondaire du PCB HDI avec la couche externe, de manière à améliorer les performances électriques et la fiabilité des produits électroniques, à raccourcir le signal. fil de transmission, réduit la réactance inductive et la réactance capacitive de la ligne de transmission, ainsi que les interférences électromagnétiques internes et externes.

Il est utilisé pour diriger.Le principal problème des trous de bouchon dans l'industrie des PCB est la fuite d'huile des trous de bouchon, qui peut être considérée comme une maladie persistante dans l'industrie.Cela affecte sérieusement la qualité de la production, le délai de livraison et l'efficacité des PCB.À l'heure actuelle, la plupart des PCB denses haut de gamme ont ce type de conception.Par conséquent, l’industrie des PCB doit résoudre de toute urgence le problème des fuites d’huile des trous de bouchon.

Principaux facteurs d’émission d’huile provenant du trou de bouchon du tampon

Espacement entre le trou du bouchon et le tampon : dans le processus de production anti-soudage des PCB, sauf que le trou de la plaque est facile à échapper.L'espacement des autres trous de bouchon et des fenêtres est inférieur à 0,1 mm (4 mil) et le trou de bouchon et la fenêtre anti-soudure sont tangentiels, la plaque d'intersection est également facile à exister après le durcissement des fuites d'huile ;

Épaisseur et ouverture du PCB : l'épaisseur et l'ouverture de la plaque sont positivement corrélées au degré et à la proportion d'émission d'huile ;

Conception du film parallèle : lorsque le PCB Via-In-Pad ou le petit trou d'espacement croise le tampon, le film parallèle concevra généralement le point de transmission de la lumière à la position de la fenêtre (pour exposer l'encre dans le trou) "pour éviter que l'encre ne pénètre dans le trou". le trou s'infiltre dans le tampon pendant le développement, mais la conception de transmission de la lumière est trop petite pour obtenir l'effet d'exposition, et le point de transmission de la lumière est trop grand pour provoquer facilement le décalage.Produit de l'huile verte sur le PAD.

Conditions de durcissement : étant donné que la conception du point translucide du PCB Via-In-Pad sur le film doit être plus petite que le trou, la partie de l'encre dans le trou est supérieure au point translucide lorsqu'il n'est pas exposé à la lumière.L'encre n'est pas un durcissement photosensible, développement après la nécessité générale d'inverser l'exposition ou les UV une fois, afin de durcir l'encre ici.Une couche de film durcissant est formée sur la surface du trou pour empêcher la dilatation thermique de l'encre dans le trou après le durcissement.Après le durcissement, plus le temps de la section basse température est long et plus la température de la section basse température est basse, plus la proportion et le degré d'émission d'huile sont faibles ;

Encre de branchement : différents fabricants de formules d'encre, différents effets de qualité auront également une certaine différence.

Affichage de l'équipement

Ligne de placage automatique de circuits imprimés à 5 PCB

Ligne de placage automatique de PCB

Ligne de production de circuits imprimés PTH

Ligne PCB PTH

Machine de ligne de balayage laser automatique LDI, circuit imprimé à 15 PCB

PCB LDI

Machine d'exposition CCD pour circuits imprimés à 12 PCB

Machine d'exposition PCB CCD

Exposition d'usine

Profil de l'entreprise

Base de fabrication de PCB

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Réceptionniste administratif

fabrication (2)

Salle de réunion

fabrication (1)

Office général


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