Meilleur fabricant et usine de PCB en cuivre lourd HASL à 2 couches |Circuits Huihe

PCB en cuivre lourd HASL à 2 couches à haute Tg

Brève description:

Couches : 2
Finition de surface : HASL
Matériau de base : Tg170 FR4
Épaisseur : 1,0 mm
Min.diamètre du trou: 0,5 mm
Processus spécial : résistance de bobine, cuivre lourd

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Détail du produit

À propos du PCB en cuivre lourd

Les PCB en cuivre lourd ont les caractéristiques de transporter un courant important, de réduire les contraintes thermiques et de bien dissiper la chaleur.L'augmentation de l'épaisseur du cuivre est devenue un moyen efficace pour de nombreux fabricants de conception de terminaux de rechercher des solutions.Il existe de plus en plus de produits PCB en cuivre lourds, en tant que produit spécial dans la conception de produits, la production CCL et le traitement des PCB, il existe de nombreuses difficultés de production et problèmes nécessitant une attention et une solution.

(1) Le CCL est la matière première du PCB, et la conception de la structure et le contrôle de la qualité du processus du CCL en cuivre épais sont cruciaux pour la fiabilité des produits PCB en cuivre lourd ultérieurs.Afin de résoudre le problème de la résistance à la pression des noyaux minces des PCB en cuivre lourd, les fabricants de CCL ont effectué des recherches très approfondies sur la sélection de la feuille de cuivre à noyau de PCB en cuivre lourd et la conception du matériau correspondant.Afin de résoudre le problème de la conductivité thermique et du remplissage adhésif des PCB en cuivre lourd, certains CCL et feuilles adhésives spécialement développés pour les PCB en cuivre lourd

(2) La conception du produit, y compris la fabricabilité, la maniabilité artisanale et la fiabilité de la conception technique du produit PCB pour le traitement ultérieur, joue un rôle très important de manière intuitive, compte tenu des difficultés de production de produits en cuivre épais que nous améliorons le revêtement. pour l'uniformité et la symétrie de la répartition de la conception, améliorer le taux de cuivre résiduel interne, augmenter l'espacement des lignes de largeur de ligne et optimiser la conception du tampon intérieur, etc.

(3) Il existe de nombreuses difficultés dans le traitement des PCB, la gravure, le laminage, le perçage, la résistance au soudage et d'autres processus de PCB en cuivre lourd.C'est une sorte de plaque spéciale dont la production est plus difficile.Faites attention aux détails de chaque lien afin de mieux produire des PCB en cuivre lourd de bonne qualité.

Avec le développement continu de la technologie des PCB, la conception de diverses structures devient de plus en plus stricte et les problèmes structurels des PCB multicouches en cuivre épais deviennent de plus en plus importants.C'est le progrès continu de ces technologies qui favorise l'amélioration continue et l'amélioration des matériaux.