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PCB en cuivre lourd ENIG FR4 à 6 couches

PCB en cuivre lourd ENIG FR4 à 6 couches

Brève description:

Couches : 6
Finition de surface : ENIG
Matériau de base : FR4
Couche extérieure W/S : 10/5 mil
Couche intérieure W/S : 7/5 mil
Épaisseur : 1,6 mm
Min.diamètre du trou: 0,25 mm
Procédé spécial : Cuivre lourd


Détail du produit

Le PCB en cuivre lourd est une couche de feuille de cuivre collée sur un substrat en verre époxy de la carte de circuit imprimé.Lorsque l'épaisseur du cuivre fini est supérieure ou égale à 2 onces, elle est définie comme un PCB en cuivre lourd.Les PCB en cuivre lourd ont la meilleure extensibilité et ne sont pas limités par la température de traitement.Même dans une atmosphère extrêmement corrosive, les PCB en cuivre formeront une couche de protection par passivation solide et non toxique.Les PCB en cuivre lourd sont largement utilisés dans divers appareils électroménagers, produits de haute technologie, équipements militaires, médicaux et autres équipements électroniques.L'application de PCB en cuivre lourd permet au circuit imprimé, le composant principal des produits d'équipement électronique, d'avoir une durée de vie plus longue.Dans le même temps, il est utile de simplifier le volume des équipements électroniques.

Notre avantage

L'épaisseur de cuivre la plus élevée de l'échantillon est de 8 oz et l'épaisseur de cuivre est de 6 oz en production de masse

Introduire des équipements de haute précision dans l'industrie des PCB année après année pour garantir une excellente capacité de traitement des PCB

Mettre en œuvre une production allégée, suivre efficacement l'avancement de la production et améliorer le taux de livraison

Difficultés dans la fabrication de PCB en cuivre lourd

1. Lors du processus de gravure, si la gravure n'est pas propre, la pression n'atteindra pas la norme, ce qui entraînera un court-circuit du circuit.

2. Le PCB en cuivre épais est un agent moussant facile dans le processus de fabrication de l'encre du masque de soudure.

3. Le taux de rebut des PCB en cuivre épais est le plus élevé dans le processus de perçage, l'épaisseur du trou et la tête du clou sont les plus élevées.

4. Lors du processus de pressage, il est facile d'apparaître des problèmes tels qu'un remplissage de colle insuffisant, trop de colle qui coule, une épaisseur inégale et des vides.


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