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PCB demi-trou d'impédance ENIG à 6 couches

PCB demi-trou d'impédance ENIG à 6 couches

Brève description:

Couches : 6
Finition de surface : ENIG
Matériau de base : FR4
Couche extérieure W/S : 4/4 mil
Couche intérieure W/S : 4/4 mil
Épaisseur : 1,2 mm
Min.diamètre du trou: 0,2 mm
Processus spécial : Impédance, demi-trou


Détail du produit

Comment identifier un demi-trou dans votre fichier de conception ?

Le PCB demi-trou est conçu en raison de la structure du périphérique et du plug-in du circuit imprimé. Une rangée unique ou entière de trous de périphérique est directement ajoutée au contour du demi-trou métallisé pour garantir que la moitié des trous de périphérique sont dans la carte et l'autre moitié est hors du tableau.Le fichier Gerber doit contenir les éléments suivants :

01.Couche de ligne (GTL et GBL)

Les patins de brasage à demi-trous sont situés en haut et en bas

02. Souder la couche nue (GTS et GBS)

Ouverture du barnier à souder en position demi-trou

03.Couche de trous (TXT/DRL)

L'emplacement du trou de chaque demi-trou

04.Couche mécanique/profil (GMU/GKO)

Le profil doit être centré à travers chaque demi-trou

À propos du PCB demi-trou métallisé

Le demi-trou métallisé est un demi-trou situé au bord de la plaque et est galvanisé.Les demi-trous métallisés sont principalement utilisés pour la connexion directe entre plaques.Ils sont principalement utilisés pour souder deux cartes de circuits imprimés grâce à la technologie de conception de circuits.L'ensemble du système prend beaucoup moins de place qu'un système PCB utilisant un connecteur à broches en rangée.

Paramètres de conception du PCB demi-trou

Min.Diamètre du trou

Tampon minimum

Espacement minimum des tampons

La distance entre la fenêtre et le green

Taille minimale du pont de soudure

Pas minimum des broches

500 µm

900 µm

250 µm

50µm-75µm

100 µm

1150 µm

Comment sont fabriqués les PCB métallisés à demi-trou ?

Tout d'abord, des trous traversants galvanisés sont réalisés sur les bords des PCS ou SETS (unités plus petites dans la plaque de production PNL), puis la fraiseuse est utilisée pour retirer la moitié des trous traversants galvanisés, laissant l'autre moitié. des trous.

Le cuivre étant difficile à travailler et susceptible de provoquer la rupture du foret, des couteaux spéciaux et des vitesses de plaque plus élevées sont nécessaires pour rendre la surface des parois et des bords du trou plus lisse.Chaque demi-puits est ensuite inspecté par une station de contrôle des produits semi-finis.

Le diamètre minimum des demi-trous pouvant être fabriqués par les circuits HUIHE doit être de 0,5 mm et les demi-trous doivent être espacés d'au moins 0,5 mm.Si vous devez créer une ouverture en demi-trou plus petite, veuillez contacter notre service client pour discuter de la faisabilité de la solution.

Lorsque vous passez une commande de plaques demi-trous avec HUIHE Circuits, veuillez communiquer les détails des PCB demi-trous aux ingénieurs techniques de HUIHE Circuit pour vous assurer de recevoir une solution de fabrication rentable.

 

 

Nos avantages pour les PCB demi-trous

1. Propre usine, zone d'usine de 12 000 mètres carrés, ventes directes d'usine

Plus de 2,20 personnes techniques de base avec plus de 10 ans d'expérience, maîtrisant les normes de l'industrie et la qualité des processus.

3. Équipement avancé: ligne automatique de dépôt/galvanoplastie de cuivre, machine d'exposition LDI/CCD et autres équipements pour produire des produits de haute qualité et de haute fiabilité


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