PCB ENIG Via-In-Pad 6 couches

1. Le trou de prise peut empêcher le PCB à travers l'étain de soudure à la vague du trou traversant à travers la surface du composant causé par un court-circuit ;C'est-à-dire que dans la zone de conception du soudage à la vague (généralement la surface de soudage est de 5 mm ou plus), il n'y a pas de trou ou de trou pour effectuer le traitement des trous de bouchon.

2. Le trou de prise protège contre d'éventuels courts-circuits causés par des appareils étroitement espacés tels que BGA.C'est la raison pour laquelle le trou sous le BGA permet de conserver le trou dans le processus de conception.Comme il n'y a pas de trou de prise, il s'agit d'un cas de court-circuit.

3. Évitez les résidus de flux dans le trou de conduction ;

4. Une fois le montage en surface et l'assemblage des composants de l'usine électronique terminés, le PCB doit être absorbé sous vide et une pression négative formée sur la machine de test avant l'achèvement :

5. Empêchez la pâte à souder de surface de pénétrer dans le trou provoqué par le soudage virtuel, ce qui affecterait l'installation ;Ce point est le plus évident dans le tampon de dissipation thermique avec des trous.

6. Pour éviter que les perles d'étain de soudure à la vague n'apparaissent, entraînant un court-circuit.

7. Le trou du bouchon sera utile au processus SMT.