PCB ENIG FR4 Via-In-Pad 6 couches
Fonction du trou de prise
Le programme de trous de connexion des cartes de circuits imprimés (PCB) est un processus produit par les exigences plus élevées du processus de fabrication des PCB et de la technologie de montage en surface :
1. Évitez les courts-circuits causés par la pénétration de l'étain à travers la surface du composant depuis le trou traversant lors du soudage à la vague du PCB.
2. Évitez que le flux ne reste dans le trou traversant.
3. Empêcher les perles de soudure de sortir pendant le soudage à la vague, ce qui entraînerait un court-circuit.
4. Empêchez la pâte à souder de surface de couler dans le trou, provoquant une fausse soudure et affectant le montage.
Via le processus du tampon
Ddéfinir
Pour les trous de certaines petites pièces à souder sur le PCB ordinaire, la méthode de production traditionnelle consiste à percer un trou sur la carte, puis à enduire une couche de cuivre dans le trou pour réaliser la conduction entre les couches, puis à faire passer un fil. pour connecter un plot de soudure pour terminer la soudure avec les pièces extérieures.
Développement
Le procédé de fabrication Via in Pad se développe dans un contexte de circuits imprimés de plus en plus denses et interconnectés, où il n'y a plus de place pour les fils et les plots qui relient les trous traversants.
Fonction
Le processus de production de VIA IN PAD rend le processus de production de PCB tridimensionnel, économise efficacement l'espace horizontal et s'ADAPTE à la tendance de développement des circuits imprimés modernes à haute densité et interconnexion.
Exposition d'usine
Base de fabrication de PCB
Réceptionniste administratif
Salle de réunion
