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Store ENIG à 8 couches enterré via PCB

Store ENIG à 8 couches enterré via PCB

Brève description:

Couches : 8
Finition de surface : ENIG
Matériau de base : FR4
Couche extérieure W/S : 3/3 mil
Couche intérieure W/S : 3/3 mil
Épaisseur : 0,8 mm
Min.diamètre du trou: 0,1 mm
Procédé spécial : Vias aveugles et enterrés


Détail du produit

À propos du PCB HDI de niveau 1

La technologie PCB HDI de niveau 1 fait référence au trou borgne laser uniquement connecté à la couche de surface et à sa technologie de formation de trous de couche secondaire adjacente.

en appuyant une fois après le perçage → à l'extérieur en appuyant à nouveau sur la feuille de cuivre → puis en perçant au laser

À propos du niveau 1

À propos du PCB HDI de niveau 1

PCB HDI niveau 2

La technologie PCB HDI de niveau 2 est une amélioration de la technologie PCB HDI de niveau 1.Il comprend deux formes de perçage laser borgne via un perçage directement de la couche de surface à la troisième couche, et un perçage de trou borgne au laser directement de la couche de surface à la deuxième couche, puis de la deuxième couche à la troisième couche.La difficulté de la technologie PCB HDI de niveau 2 est bien plus grande que celle de la technologie PCB HDI de niveau 1.

Appuyez une fois après le perçage → appuyez à nouveau sur la feuille de cuivre à l'extérieur → laser, perçage → appuyez à nouveau sur la feuille de cuivre extérieure → perçage laser

8 couches de double via PCB HDI de niveau 1

8 couches de PCB HDI double via niveau 1

La figure ci-dessous représente 8 couches de vias aveugles croisés de niveau 2, cette méthode de traitement et les huit couches ci-dessus de trou de pile de deuxième ordre, doivent également jouer deux perforations laser.Mais les perforations ne sont pas empilées les unes sur les autres, ce qui rend le traitement beaucoup moins difficile.

8 couches de vias aveugles croisés de niveau 2

8 couches de PCB vias aveugles croisés de niveau 2


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