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Circuit imprimé de contrôle d'impédance ENIG à 8 couches

Circuit imprimé de contrôle d'impédance ENIG à 8 couches

Brève description:

Nom du produit: PCB de contrôle d'impédance ENIG à 8 couches
Couches : 8
Finition de surface : ENIG
Matériau support : FR4
Couche extérieure W/S : 6/3,5 mil
Couche intérieure W/S : 6/4 mil
Épaisseur : 1,6 mm
Min.diamètre du trou : 0,25 mm
Procédé spécial : contrôle d'impédance


Les détails du produit

Avantages de la conception de circuits imprimés multicouches

1. Comparé au PCB simple face et au PCB double face, il a une densité plus élevée.

2. Aucun câble d'interconnexion n'est requis.C'est le meilleur choix pour les PCB de faible poids.

3.Les PCB multicouches ont des tailles plus petites et économisent de l'espace.

4.EMI est très simple et flexible.

5.Durable et puissant.

Application de PCB multicouche

La conception de circuits imprimés multicouches est l'exigence de base de nombreux composants électroniques :

 

Accélérateur

Transmission mobile

Fibre optique

Technologie de numérisation

Serveur de fichiers et stockage de données

Une variété de processus PCB

PCB Rigide-Flex

 

Flexible et mince, simplifiant le processus d'assemblage du produit

Réduire les connecteurs, capacité de charge de ligne élevée

Utilisé dans les systèmes d'imagerie et les équipements de communication RF

Rigid-Flex PCB
Half Hole PCB

Circuit imprimé demi-trou

 

Il n'y a pas de résidu ou de déformation de l'épine de cuivre dans le demi-trou

La carte enfant de la carte mère permet d'économiser des connecteurs et de l'espace

Appliqué au module Bluetooth, récepteur de signal

Circuit imprimé de contrôle d'impédance

 

Contrôler strictement la largeur/épaisseur du conducteur et l'épaisseur moyenne

Tolérance de largeur de ligne d'impédance ≤ ± 5%, bonne adaptation d'impédance

Appliqué aux appareils haute fréquence et haute vitesse et aux équipements de communication 5g

Impedance Control PCB
Blind Buried Via PCB

Aveugle enterré via PCB

 

Utilisez des trous micro-borgnes pour augmenter la densité de la ligne

Améliorer la fréquence radio et les interférences électromagnétiques, la conduction thermique

Appliquer aux serveurs, téléphones portables et appareils photo numériques


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