Quelle est la classification des séries de cartes PCB Rogers ?

Quelle est la classification des séries de cartes PCB Rogers ?

Le matériau Rogers RO4350B permet aux ingénieurs PCB RF de concevoir facilement des circuits, tels que l'adaptation de réseau et le contrôle d'impédance des lignes de transmission.En raison de ses faibles caractéristiques de perte diélectrique, le matériau RO4350B présente un avantage inégalé par rapport aux matériaux de circuits ordinaires dans les applications haute fréquence.La variation de permittivité avec la température est presque la plus faible parmi les matériaux similaires, et sa permittivité est également assez stable dans une large plage de fréquences, avec une recommandation de conception de 3,66.La feuille de cuivre LoPra™ réduit la perte d’insertion.Cela rend le matériau adapté aux applications à large bande.

Carte PCB Rogers: Classification de la série de circuits imprimés haute fréquence en céramique matérielle :

Série RO3000 : matériau de circuit PTFE à base de remplissage en céramique, les modèles sont : stratifié haute fréquence RO3003, RO3006, RO3010, RO3035.

Série RT6000 : basée sur un matériau de circuit PTFE chargé en céramique, conçue pour les circuits électroniques et les circuits micro-ondes nécessitant une permittivité élevée.Les modèles sont : RT6006 permittivité 6,15, RT6010 permittivité 10,2.

Série TMM : matériaux composites à base de céramique, hydrocarbure, polymère thermodurcissable, modèle : TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i., etc.
Le matériau RO4003 peut être enlevé avec une brosse en nylon classique.Aucune manipulation particulière n’est requise avant la galvanoplastie du cuivre sans électricité.La plaque doit être traitée selon un procédé époxy/verre conventionnel.En général, il n'est pas nécessaire de retirer le trou de forage car le système de résine à haute TG (280°C + [536°F]) ne se décolore pas facilement pendant le processus de forage.Si la tache est causée par une opération de perçage agressive, la résine peut être éliminée à l'aide d'un cycle plasma CF4/O2 standard ou par un procédé double permanganate alcalin.

Les exigences de cuisson du matériau RO4000 sont comparables à celles de l'époxy/verre.En général, les appareils qui ne cuisent pas de plaques époxy/verre n'ont pas besoin de cuire les PCB RO4003.Pour l'installation d'époxy/verre cuit dans le cadre d'un processus régulier, nous recommandons une cuisson à 300°F, 250°F (121°C-149°C) pendant 1 à 2 heures.Le RO4003 ne contient pas de retardateurs de flamme.Naturellement, les plaques encapsulées dans des unités infrarouges (IR) ou fonctionnant à des vitesses de transmission très faibles peuvent atteindre des températures supérieures à 700°F (371°C) ;Le RO4003 peut commencer à brûler à ces températures élevées.Les systèmes qui utilisent encore des appareils de reflux infrarouge ou d'autres équipements pouvant atteindre ces températures élevées doivent prendre les précautions nécessaires pour s'assurer qu'il n'y a aucun risque.

Le Ro3003 est un composite PTFE rempli de céramique de matériau de carte PCB Rogers pour les applications commerciales de micro-ondes et RF.Cette gamme de produits est conçue pour offrir une stabilité électrique et mécanique supérieure à un prix compétitif.Rogers Ro3003 présente une excellente stabilité de permittivité sur toute la plage de températures, y compris l'élimination des changements de permittivité qui se produisent lorsque les matériaux en verre PTFE sont utilisés à température ambiante.De plus, les stratifiés Ro3003 ont des coefficients de perte aussi faibles que 0,0013 à 10 GHz.