Historique du développement des cartes PCB

Historique du développement des cartes PCB

Depuis la naissance deCarte PCB, il se développe depuis plus de 70 ans.Au cours du processus de développement de plus de 70 ans, le PCB a subi des changements importants, ce qui a favorisé le développement rapide du PCB et l'a rapidement appliqué à divers domaines.Tout au long de l’histoire du développement des PCB, celui-ci peut être divisé en six périodes.

(1) La date de naissance du PCB.Le PCB est né de 1936 à la fin des années 1940.En 1903, Albert Hanson utilisa pour la première fois le concept de « ligne » et l'appliqua au système de commutation téléphonique.L'idée de conception de ce concept est de découper une fine feuille métallique en conducteurs de circuit, puis de les coller sur du papier paraffine et enfin de coller une couche de papier paraffine dessus, formant ainsi le prototype structurel du PCB d'aujourd'hui.En 1936, le Dr Paul Eisner a véritablement inventé la technologie de fabrication des PCB.Cette heure est généralement considérée comme l’heure réelle de naissance des PCB.Au cours de cette période historique, les procédés de fabrication adoptés pour les PCB sont la méthode de revêtement, la méthode de pulvérisation, la méthode de dépôt sous vide, la méthode d'évaporation, la méthode de dépôt chimique et la méthode de revêtement.À cette époque, les PCB étaient généralement utilisés dans les récepteurs radio.

(2) Période d'essai de production de PCB.La période d’essai de production de PCB remonte aux années 1950.Avec le développement des PCB, depuis 1953, l'industrie de fabrication d'équipements de communication a commencé à accorder plus d'attention aux PCB et à utiliser les PCB en grandes quantités.Dans cette période historique, le processus de fabrication des PCB est la méthode de soustraction.La méthode spécifique consiste à utiliser un stratifié de résine phénolique à base de papier mince recouvert de cuivre (matériau PP), puis à utiliser des produits chimiques pour dissoudre la feuille de cuivre indésirable, de sorte que la feuille de cuivre restante forme un circuit.À l’heure actuelle, la composition chimique de la solution corrosive utilisée pour les PCB est le chlorure ferrique.Le produit représentatif est la radio portable à transistors fabriquée par Sony, qui est un PCB monocouche avec substrat PP.

(3) Durée de vie utile du PCB.Le PCB a été utilisé dans les années 1960.Depuis 1960, les entreprises japonaises ont commencé à utiliser des matériaux de base GE (laminé de résine époxy en tissu de verre recouvert de cuivre) en grandes quantités.En 1964, la société américaine de circuits optiques a développé la solution de cuivrage autocatalytique (solution cc-4) pour le cuivre lourd, lançant ainsi un nouveau processus de fabrication par addition.Hitachi a introduit la technologie cc-4 pour résoudre les problèmes de déformation par chauffage et de dénudage du cuivre des substrats Ge domestiques au stade initial.Avec l'amélioration initiale de la technologie des matériaux, la qualité des matériaux de base Ge continue de s'améliorer.Depuis 1965, certains fabricants ont commencé à produire en masse des substrats Ge, des substrats Ge pour les équipements électroniques industriels et des substrats PP pour les équipements électroniques civils au Japon.