PCB en cuivre lourd ENIG FR4 à 2 couches

Avec l'augmentation de l'épaisseur du cuivre, l'épaisseur du PCB en cuivre lourd augmente également.Les PCB en cuivre lourd ont généralement une épaisseur supérieure à 2,0 mm, la production de forage en raison de l'épaisseur de la plaque et des facteurs d'épaisseur du cuivre, la production est plus difficile.À cet égard, l'utilisation d'une nouvelle fraise réduit la durée de vie de la fraise, le perçage de sections est devenu une solution efficace au perçage lourd des PCB en cuivre.De plus, l'optimisation des paramètres de perçage tels que la vitesse d'avance et la vitesse de rembobinage a également une grande influence sur la qualité du trou.

Le problème du fraisage des trous cibles.Pendant le forage, l'énergie des rayons X diminue progressivement avec l'augmentation de l'épaisseur du cuivre et sa capacité de pénétration atteint la limite supérieure.Par conséquent, pour les PCB avec une épaisseur de cuivre épaisse, il est impossible de confirmer la déviation de la plaque de tête pendant le perçage.À cet égard, la cible de confirmation de décalage peut être définie à différentes positions du bord de la plaque, et la cible de confirmation de décalage est d'abord fraisée conformément à la position cible dans les données sur la feuille de cuivre au moment de la découpe, et la cible le trou sur la feuille de cuivre et le trou cible de la couche interne sont produits conformément à la stratification.