ENIG FR4 4 couches enterrées via PCB
À propos du PCB HDI
En raison de l'influence de l'outil de perçage, le coût du perçage traditionnel des PCB est très élevé lorsque le diamètre de perçage atteint 0,15 mm, et il est difficile de l'améliorer à nouveau.Le perçage des cartes PCB HDI ne dépend plus du perçage mécanique traditionnel, mais utilise la technologie de perçage laser.(on l'appelle donc parfois plaque laser.) Le diamètre du trou de perçage de la carte PCB HDI est généralement de 3 à 5 mil (0,076 à 0,127 mm) et la largeur de ligne est généralement de 3 à 4 mil (0,076 à 0,10 mm).La taille du plot peut être considérablement réduite, de sorte qu'une plus grande distribution de lignes peut être obtenue dans la zone unitaire, ce qui entraîne une interconnexion haute densité.
L'émergence de la technologie HDI s'adapte et favorise le développement de l'industrie des PCB.Ainsi, des BGA et QFP plus denses peuvent être disposés dans une carte PCB HDI.À l'heure actuelle, la technologie HDI a été largement utilisée, parmi lesquelles le HDI de premier ordre a été largement utilisé dans la production de PCB BGA à pas de 0,5.
Le développement de la technologie HDI favorise le développement de la technologie des puces, qui à son tour favorise l'amélioration et le progrès de la technologie HDI.
À l'heure actuelle, la puce BGA au pas de 0,5 a été largement utilisée par les ingénieurs de conception, et l'angle de soudure du BGA a progressivement changé de la forme d'un évidement central ou d'une mise à la terre centrale à la forme d'une entrée et d'une sortie de signal centrale nécessitant un câblage.
Avantages de l'aveugle via et enterré via PCB
L'application de PCB aveugles et enterrés peut réduire considérablement la taille et la qualité des PCB, réduire le nombre de couches, améliorer la compatibilité électromagnétique, augmenter les fonctionnalités des produits électroniques, réduire les coûts et rendre le travail de conception plus pratique et plus rapide.Dans la conception et l'usinage traditionnels des PCB, les trous traversants poseront de nombreux problèmes.Tout d’abord, ils occupent une grande quantité d’espace utile.Deuxièmement, un grand nombre de trous traversants en un seul endroit constituent également un énorme obstacle au routage de la couche interne du PCB multicouche.Ces trous traversants occupent l'espace nécessaire au routage.Et le perçage mécanique conventionnel représentera 20 fois plus de travail que la technologie non perforante.
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