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PCB demi-trou ENIG FR4 4 couches

PCB demi-trou ENIG FR4 4 couches

Brève description:

Couches : 4
Finition de surface : ENIG
Matériau de base : FR4
Couche extérieure W/S : 4/3 mil
Couche intérieure W/S : 6/4 mil
Épaisseur : 0,8 mm
Min.diamètre du trou: 0,2 mm
Processus spécial: demi-trou


Détail du produit

Difficultés d'usinage de PCB demi-trou métallisés

PCB demi-trou métallisé après avoir formé la paroi du trou en cuivre noir, la déviation des bavures a été un problème difficile dans le processus de moulage du PCB facto. En particulier toute la rangée de demi-trous similaires aux trous de tampon, l'ouverture est d'environ 0,6 mm, l'espacement des parois des trous est de 0,45. mm, l'espacement extérieur des figures est de 2 mm, car l'espacement est très petit, il est facile de provoquer un court-circuit à cause de la peau en cuivre.

Les méthodes générales de formation de PCB métallisés à demi-trou sont les gongs de fraiseuse CNC, le poinçonnage mécanique, la découpe en V-CUT, etc., ces méthodes de traitement pour éliminer le besoin d'une partie du trou pour fabriquer du cuivre, ne peuvent pas conduire à la partie restante de la section du trou PTH de.

Pourquoi une augmentation des coûts pour les PCB demi-trou

Le demi-trou est un processus spécial, afin de garantir qu'il y a du cuivre dans le trou, il est nécessaire de faire la moitié du processus avant le bord, et le PCB général demi-trou est très petit, donc le coût général de la plaque demi-trou est relativement élevé.

Affichage de l'équipement

Ligne de placage automatique de circuits imprimés à 5 PCB

Ligne de placage automatique de PCB

Ligne de production de circuits imprimés PTH

Ligne PCB PTH

Machine de ligne de balayage laser automatique LDI, circuit imprimé à 15 PCB

PCB LDI

Machine d'exposition CCD pour circuits imprimés à 12 PCB

Machine d'exposition PCB CCD

Exposition d'usine

Profil de l'entreprise

Base de fabrication de PCB

woleisbu

Réceptionniste administratif

fabrication (2)

Salle de réunion

fabrication (1)

Office général


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