PCB FR4 multicouche ENIG 6 couches
À propos des PCB multicouches
Processus de transaction de PCB multicouche
Une variété de processus PCB
PCB multicouche
Largeur de ligne minimale et espacement des lignes 3/3 mil
BGA pas 0,4, trou minimum 0,1 mm
Utilisé dans le contrôle industriel et l'électronique grand public
PCB demi-trou
Il n'y a aucun résidu ou déformation d'épine de cuivre dans le demi-trou
La carte enfant de la carte mère permet d'économiser des connecteurs et de l'espace
Appliqué au module Bluetooth, récepteur de signal
Aveugle enterré via PCB
Utilisez des micro-trous borgnes pour augmenter la densité des lignes
Améliorer la fréquence radio et les interférences électromagnétiques, la conduction thermique
Appliquer aux serveurs, aux téléphones mobiles et aux appareils photo numériques
PCB via-in-pad
Utiliser la galvanoplastie pour remplir les trous/trous de bouchons en résine
Évitez que la pâte à souder ou le flux ne coule dans les trous du bac.
Empêcher les trous avec des perles d'étain ou un tampon encreur de conduire à la soudure
Module Bluetooth pour l'industrie de l'électronique grand public