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PCB FR4 multicouche ENIG 6 couches

PCB FR4 multicouche ENIG 6 couches

Brève description:

Couches : 6
Finition de surface : ENIG
Matériau de base : FR4
Couche extérieure W/S : 4/3 mil
Couche intérieure W/S : 5/4 mil
Épaisseur : 0,8 mm
Min.diamètre du trou: 0,2 mm
Procédé spécial : contrôle d'impédance


Détail du produit

À propos des PCB multicouches

Avec la complexité croissante de la conception des circuits, afin d'augmenter la surface de câblage, des PCB multicouches peuvent être utilisés.La carte multicouche est un PCB qui contient plusieurs couches de travail.En plus des couches supérieure et inférieure, il comprend également la couche de signal, la couche intermédiaire, l'alimentation interne et la couche de masse.
Le nombre de couches de PCB signifie qu'il existe plusieurs couches de câblage indépendantes.Généralement, le nombre de couches est pair et inclut les deux couches les plus externes.Parce qu'il peut utiliser pleinement les cartes multicouches pour résoudre le problème de compatibilité électromagnétique, il peut considérablement améliorer la fiabilité et la stabilité du circuit, de sorte que l'application des cartes multicouches est de plus en plus largement.

Processus de transaction de PCB multicouche

01

Envoyer des informations (le client nous envoie le fichier Gerber/PCB, les exigences du processus et la quantité de PCB)

 

03

Passer une commande (le client fournit le nom de l'entreprise et les coordonnées au service marketing et finalise le paiement)

 

02

Devis (l'ingénieur examine les documents et le service marketing établit un devis conformément à la norme.)

04

Livraison et réception (mettre en production et livrer les marchandises selon la date de livraison, et les clients terminent la réception)

 

Une variété de processus PCB

PCB multicouche

 

Largeur de ligne minimale et espacement des lignes 3/3 mil

BGA pas 0,4, trou minimum 0,1 mm

Utilisé dans le contrôle industriel et l'électronique grand public

PCB multicouche
PCB demi-trou

PCB demi-trou

 

Il n'y a aucun résidu ou déformation d'épine de cuivre dans le demi-trou

La carte enfant de la carte mère permet d'économiser des connecteurs et de l'espace

Appliqué au module Bluetooth, récepteur de signal

Aveugle enterré via PCB

 

Utilisez des micro-trous borgnes pour augmenter la densité des lignes

Améliorer la fréquence radio et les interférences électromagnétiques, la conduction thermique

Appliquer aux serveurs, aux téléphones mobiles et aux appareils photo numériques

Aveugle enterré via PCB
via une carte de circuit imprimé (PCB)

PCB via-in-pad

 

Utiliser la galvanoplastie pour remplir les trous/trous de bouchons en résine

Évitez que la pâte à souder ou le flux ne coule dans les trous du bac.

Empêcher les trous avec des perles d'étain ou un tampon encreur de conduire à la soudure

Module Bluetooth pour l'industrie de l'électronique grand public


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