PCB de contrôle d'impédance FR4 ENIG à 12 couches

1. Carte de circuit imprimépour envisager l'insertion et l'installation de composants électroniques, l'insertion ultérieure du patch SMT doit également prendre en compte la conductivité et les performances de transmission du signal ainsi que d'autres problèmes, de sorte qu'il faudra une impédance aussi faible que possible.

2. Carte de circuit imprimé dans le processus de production de dépôt de cuivre, d'étamage (ou de placage autocatalytique, d'étain par pulvérisation chaude), de soudure et d'autres processus, les matériaux utilisés doivent nécessiter une faible résistivité, pour garantir que la valeur d'impédance globale de la carte de circuit imprimé répondre aux exigences de qualité du produit, afin de fonctionner normalement.

3. L'étamage des circuits imprimés PCB est le plus sujet aux problèmes dans l'ensemble de la production de circuits imprimés, c'est le lien clé affectant l'impédance ;son plus gros défaut est une oxydation ou une déliquescence facile, un mauvais brasage, de sorte que la carte de circuit imprimé est difficile à souder, une impédance trop élevée, ce qui entraîne une mauvaise conductivité ou des performances instables de l'ensemble de la carte.

4. Le conducteur dans la carte de circuit imprimé aura une variété de transmission de signal, la ligne elle-même, en raison de la gravure, de l'épaisseur du stratifié, de la largeur du fil et d'autres facteurs, provoquera un changement de valeur d'impédance, provoquera une distorsion du signal, conduisant à la performance de le circuit imprimé diminue, il est donc nécessaire de contrôler la valeur d'impédance dans une certaine plage.