PCB flexible rigide pour radar automobile ENIG à 6 couches
Caractéristiques physiques du PCB flexible et rigide
Le PCB flexible et rigide dans le matériau, l'équipement et le processus, et le PCB FPC original, lePCB rigidea des différences.En termes de matériau, le matériau PCB rigide, le FR4 est un matériau PCB, tel que le matériau de la carte FPC est un matériau de classe PI ou PET, entre les deux matériaux ont des problèmes différents, tels que le joint, le retrait thermique est un point difficile pour la stabilité du produit et les caractéristiques du PCB pour la configuration de l'espace stéréo, en plus du calcul de contrainte dans la direction du plan XY, le roulement de contrainte dans la direction de l'axe Z est également une considération importante.À l'heure actuelle, certains fournisseurs de matériaux fournissent des matériaux modifiés adaptés aux cartes PCB flexibles et rigides, tels que l'époxy ou la résine modifiée, aux fabricants de cartes PCB ou de cartes FPC, afin de résoudre les problèmes communs entreCarte PCBou FPC.
En termes d'équipement, en raison des caractéristiques matérielles et des spécifications du produit du PCB flexible rigide, dans la partie de stratification et de cuivrage de l'équipement doit être modifiée, le degré d'applicabilité de l'équipement affectera le rendement et la stabilité du produit, donc dans le la production de PCB flexibles et rigides doit d'abord tenir compte du degré d'équipement.
Les perspectives de développement des PCB flexibles et rigides
Le PCB flexible et rigide a la stabilité dePCB rigideet les caractéristiques du FPC peuvent être un assemblage tridimensionnel, les perspectives de développement sont donc très considérables.En 2019, la taille du marché mondial des circuits imprimés rigides et flexibles était d'environ 1,66 milliard de dollars, ce qui ne représentait qu'environ 2,8 % de l'ensemble des circuits imprimés ;cependant, les téléphones intelligents, les casques sans fil, les drones, les voitures, les appareils AR/VR, etc. sont les produits avec le taux de croissance le plus élevé en 2019, et dans le cas d'applications ultérieures de plus en plus nombreuses, la carte PCB flexible et rigide est toujours le produit. avec la plus forte dynamique de croissance en 2020.
L'électronique grand public était le plus grand marché pour FBS en 2019, représentant environ 43 % de l'ensemble du marché FBS.Les applications telles que les objectifs d'appareil photo des smartphones, les connexions de signaux d'écran et les modules de batterie ont toutes connu une augmentation significative de la demande de FBS.Surtout dans l'application des objectifs d'appareil photo pour smartphone, comme les téléphones mobiles multi-objectifs sont devenus la tendance de conception de diverses marques de téléphones mobiles, l'augmentation de la demande de cartes PCB flexibles rigides ou l'augmentation du prix unitaire moyen augmentera la proportion de marché de l’électronique grand public.
En raison de la demande de lentille de téléphone portable légère, fine et haute densité, elle doit être appliquée sur le PCB flexible et rigide.En outre, en fonction de l'emplacement, de la direction, des interférences du signal, de la dissipation thermique et de la prise en compte de nombreux facteurs, tels que les spécifications définies et une partie de l'objectif pour le zoom optique, la conception de la structure permet aux caméras de téléphone portable de répondre à des limitations d'espace de plus en plus strictes. est apparu une variété de types différents, de l'apparition de la technologie des exigences plus strictes en matière de PCB flexibles et rigides, son application est plus étendue.
