Circuit imprimé de contrôle d'impédance ENIG à 8 couches
Défis du PCB multicouche
Les conceptions de PCB multicouches sont plus chères que les autres types.Il y a quelques problèmes d'utilisation.En raison de sa complexité, le temps de production est assez long.Designer professionnel qui a besoin de fabriquer des PCB multicouches.
Principales caractéristiques du PCB multicouche
1. Utilisé avec un circuit intégré, il est propice à la miniaturisation et à la réduction de poids de l'ensemble de la machine ;
2. Câblage court, câblage droit, haute densité de câblage;
3. Parce que la couche de blindage est ajoutée, la distorsion du signal du circuit peut être réduite ;
4. La couche de dissipation thermique de mise à la terre est introduite pour réduire la surchauffe locale et améliorer la stabilité de l'ensemble de la machine.À l'heure actuelle, la plupart des systèmes de circuits plus complexes adoptent la structure du PCB multicouche.
Une variété de processus PCB
Circuit imprimé demi-trou
Il n'y a pas de résidu ou de déformation de l'épine de cuivre dans le demi-trou
La carte enfant de la carte mère permet d'économiser des connecteurs et de l'espace
Appliqué au module Bluetooth, récepteur de signal
PCB multicouche
Largeur de ligne minimale et interligne 3/3mil
BGA 0,4 pas, trou minimum 0,1 mm
Utilisé dans le contrôle industriel et l'électronique grand public
PCB à Tg élevée
Température de conversion du verre Tg≥170℃
Résistance élevée à la chaleur, adaptée au procédé sans plomb
Utilisé dans l'instrumentation, l'équipement RF à micro-ondes
PCB haute fréquence
Le Dk est petit et le délai de transmission est petit
Le Df est petit et la perte de signal est petite
Appliqué à la 5G, au transport ferroviaire, à l'Internet des objets
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Circuit imprimé de contrôle d'impédance ENIG à 6 couches
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