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Circuit imprimé HASL à 8 couches

Circuit imprimé HASL à 8 couches

Brève description:

Nom du produit: PCB HASL 8 couches
Couches : 8
Finition de surface : HASL
Matériau support : FR4
Couche extérieure W/S : 5/3,5 mil
Couche intérieure W/S : 6/3,5 mil
Épaisseur : 1,6 mm
Min.diamètre du trou : 0,2 mm


Les détails du produit

Pourquoi les cartes de circuits imprimés multicouches sont-elles généralement uniformes ?

En raison de l'absence d'une couche de support et de feuille, le coût des matières premières pour les PCB impairs est légèrement inférieur à celui des PCB pairs.Cependant, le coût de traitement du PCB à couche impaire est nettement supérieur à celui du PCB à couche paire.Le coût de traitement de la couche interne est le même, mais la structure feuille/noyau augmente considérablement le coût de traitement de la couche externe.

La carte de circuit imprimé à couche impaire doit ajouter un processus de liaison de couche centrale de stratification non standard sur la base du processus de structure de base.Par rapport à la structure nucléaire, l'efficacité de production de l'usine avec un revêtement en feuille à l'extérieur de la structure nucléaire sera réduite.Avant la stratification, le noyau externe nécessite un traitement supplémentaire, ce qui augmente le risque de rayures et d'erreurs de gravure sur la couche externe.

Une variété de processus PCB

PCB Rigide-Flex

 

Flexible et mince, simplifiant le processus d'assemblage du produit

Réduire les connecteurs, capacité de charge de ligne élevée

Utilisé dans les systèmes d'imagerie et les équipements de communication RF

Rigid-Flex PCB
Multilayer PCB

PCB multicouche

 

Largeur de ligne minimale et interligne 3/3mil

BGA 0,4 pas, trou minimum 0,1 mm

Utilisé dans le contrôle industriel et l'électronique grand public

Circuit imprimé de contrôle d'impédance

 

Contrôler strictement la largeur/épaisseur du conducteur et l'épaisseur moyenne

Tolérance de largeur de ligne d'impédance ≤ ± 5%, bonne adaptation d'impédance

Appliqué aux appareils haute fréquence et haute vitesse et aux équipements de communication 5g

Impedance Control PCB
Half Hole PCB

Circuit imprimé demi-trou

 

Il n'y a pas de résidu ou de déformation de l'épine de cuivre dans le demi-trou

La carte enfant de la carte mère permet d'économiser des connecteurs et de l'espace

Appliqué au module Bluetooth, récepteur de signal


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